在電子構裝產業中，印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)在體積日益縮小的情況下，除了由高溫所產生之破壞以外，在組裝、運輸及使用過程中，經由振動所產生的破壞亦為印刷電路板之設計關鍵，因此必須進行振動與熱傳複合試驗，由實驗模態分析可得實際結構有無受熱之模態參數及頻率響應函數，理論由有限元素分析可得印刷電路板有無受熱之理論振動模態及頻率響應函數，兩者比對得到足夠代表實際結構之等效模型。
本文利用有限元素分析與實驗模態分析進行印刷電路板（PCB）有無受熱狀態之模型驗證，首先進行自由邊界之模型驗證，包含PCB板、PCB板於封裝體貼附加熱片及加熱片給予固定熱源施於PCB之封裝體，以確認分析模型之正確性。其次進行PCB板固定邊界之模型驗證，包含PCB板於封裝體貼附加熱片及PCB板封裝體於不同輸入電壓狀態，確認模擬固定邊界的彈簧元素之彈簧參數，並探討PCB板受熱前後之振動模態特性差異性。
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屏東科技大學機械工程系所 振動噪音實驗室
實驗室主持人：王栢村教授
聯絡電話：08-7703202 #7017 / 7036
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