有無熱效應印刷電路板之振動特性模擬分析比較

本文目的在對單一封裝體晶片固定溫度熱邊界之印刷電路板與無固定溫度熱邊界印刷電路板振動特性相互比較。首先分別以封裝體晶片具固定溫度熱邊界之印刷電路板及封裝體晶片不具固定溫度熱邊界之印刷電路板兩種形式進行結構振動分析,皆分別考慮自由及固定兩種邊界狀態,進行印刷電路板之振動特性比較。結果顯示具固定溫度熱邊界之印刷電路板其自然頻率有提升之現象,在模態振型除了固定邊界有明顯差異外,於自由邊界下之模態振型沒有太大的改變。






屏東科技大學機械工程系所  振動噪音實驗室
實驗室主持人:王栢村教授
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聯絡電話:08-7703202 #7017 / 7036
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